高通华为达成折叠芯片专利授权韬定律加速出海

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发布时间：2026-10-05 19:20:52

[摘要] 彭博社今日发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei’ s LogicFolding Chip Tech》，高通公司已同意获得支撑华为技术有限公司新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，这对华为及其在海外 AI 市场的推动力来说是一笔胜利（原文为 Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpinning

彭博社今日刊文《Qualcomm Licenses Patents on Huawei’s LogicFolding Chip Tech》指出，高通公司已同意获取华为技术有限公司新型逻辑折叠芯片制造技术所涉专利的许可。对于华为及其在海外AI市场的拓展而言，这是一项重要成果。（原文表述为Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co.’s novel LogicFolding chipmaking technique，其中“license patents”可作两种理解——既可指授权专利，也可指获得许可，结合语境此处更倾向于高通获得专利许可。）

报道认为，与高通达成的这一协议有助于对华为的芯片制造能力形成背书。华为将其新架构视为半导体性能提升方面的一项突破，有助于缩小与台积电等行业领先者之间的差距。该技术路线侧重于提高数据传输速度，以弥补光刻设备方面的短板。

据IT之家此前消息，华为与高通今日共同宣布达成一项长期且广泛的专利许可协议。协议涵盖双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

华为方面表示，该交易完成后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将突破69亿美元（IT之家注：按当前汇率约合463.02亿元人民币）。

专利许可协议消息公布后，高通盘前股价一度上涨超过4%。

关键词： 高通华为达成折叠芯片专利授权定律