AMD锐龙9 5900X3D工程样品曝光：32MB加96MB三级缓存

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发布时间：2026-10-03 18:19:42

[摘要] Chiphell 论坛用户 @灵乌路空 9 月 28 日分享了一款 AMD Socket AM4 平台处理器工程样品的信息。该处理器代号 "100-000000652"，属于 "Zen 3" 微架构的 "Vermeer" 家族，步进 "B2"，拥有 12 核心 24 线程的规格，频率可达 4.85GHz，配备 32MB + 96MB 的 L3 末级高速缓存，热设计功耗为 105W。从其 L

9 月 28 日，Chiphell 论坛用户 @灵乌路空曝光了一款 AMD Socket AM4 平台处理器工程样品的相关信息。该处理器代号为 "100-000000652"，隶属于 "Zen 3" 微架构的 "Vermeer" 家族，步进为 "B2"。规格方面，这颗芯片具备 12 核心 24 线程，频率最高可达 4.85GHz，L3 末级高速缓存为 32MB + 96MB，热设计功耗 105W。

从 L3 缓存的配置可以推断，该芯片搭载了 2 颗 CCD，其中一颗带有 3D V-Cache 形式的额外 L3 缓存，基本上可以视作一款未曾面世的"锐龙 9 5900X3D"测试型号。

据 @灵乌路空反映，这颗处理器无法兼容最新版本的 UEFI (BIOS)，但搭配 SMU 版本为 56.70.0 的旧版 UEFI (BIOS) 则能够成功点亮。

"Zen 3" 微架构时期正是 AMD 探索 3D V-Cache 技术的早期阶段。虽然 AMD 最终没有在锐龙 5000 系列中正式发布搭载两颗 CCD 的 X3D 处理器，但彼时内部确实针对多种 2CCD 的 3D V-Cache 产品方案进行了探索。

参考

https://www.chiphell.com/thread-2905514-1-1.html

关键词： 锐龙 5900X3D 工程样品曝光三级缓存 Chiphell