美日巨头承诺投资印度芯片，印度首颗国产芯片还要等多久？

为期三天的印度半导体产业展览会SEMICON India 2026于9月19日在新德里落下帷幕。此次展会受到印度政府高度关注，共吸引来自52个国家的600余家企业参展。应用材料、泛林集团等国际半导体企业在此期间纷纷宣布将在印度投资、设厂或扩大现有业务。

印度电子与信息技术部长瓦伊什瑙在展会期间指出，印度半导体计划2.0已累计获得约120亿美元的投资承诺，这些投资预计将在未来两到三年内逐步落地。不过，关于具体细节，瓦伊什瑙并未披露涉及的企业名单及投资时间表，而相关承诺投资的企业对项目的阐述也较为笼统，多属于未来规划。

美国应用材料公司计划在未来10年内向印度投资50亿美元，用于研发、本地供应链扩展及人才培养，并打算建设一座占地140英亩的先进半导体研究园区，力争到2035年将印度本土供应链能力提升10倍。泛林集团则宣布将在印度投入约1万亿卢比（约合698亿元人民币），用于建立硅部件制造基地并扩大研发活动。富士胶片也公布了一项约800亿卢比的投资计划，将在印度新建半导体材料工厂，项目分两阶段推进，预计2026年10月开工，目标是在2028财年实现商业化生产。

上述投资项目主要涉及设备、零部件、研发和供应链等环节，而非直接进行先进芯片的大规模生产。美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉透露，该公司位于印度的芯片封装测试基地萨南德工厂已于今年早些时候投产，预计明年可达到数亿颗存储芯片的封装测试产能。但这一信息并非展会期间的最新成果，而且严格来讲，芯片封装和测试属于半导体产业链的下游环节，并不等同于晶圆制造。

迄今为止，印度尚未实现由大型晶圆制造厂生产出任何一颗芯片。最具代表性的项目是位于古吉拉特邦、投资额达100亿美元的塔塔电子晶圆厂，其商业化生产时间已推迟近两年。在本届SEMICON India展会上，塔塔电子宣布与荷兰芯片制造商安世半导体、日本JSR株式会社、富士胶片等企业签署了16份谅解备忘录，合作覆盖多个领域。

按照官方说法，印度通过Semicon 2.0计划已获得约120亿美元的投资承诺，涵盖半导体设备、材料、气体、化学品和基板等领域。这些投资预计将在未来2至3年内到位，相关企业将在获得董事会批准后陆续公布具体方案。Semicon 2.0计划是印度今年7月批准的一项规模达1.275万亿卢比的半导体产业规划，旨在进一步支持芯片设计、半导体设备和材料、晶圆制造、先进封装、研发以及人才培养六大领域。

虽然印度目前已拥有封装厂、材料厂、设备企业、供应商园区以及大量投资计划，但这并不代表其已具备大规模晶圆制造能力。半导体制造需要高度复杂且经过长期磨合的产业生态。中国台湾、韩国、荷兰等地区历经数十年积累才形成当前的产业体系。印度起步较晚，如何弥合技术差距将是其未来面临的长期挑战。至于印度能否将“投资承诺”转化为“实际产能”，仍需时间给出答案。