行业唯一折叠机皇！荣耀Magic V5搭载满血骁龙8至尊版

来源：网络 作者：声远热闻

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发布时间：2025-06-24 15:30:29

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[摘要] 快科技6月24日消息，荣耀Magic V5将于7月2日19:00正式发布，新机主打AI和轻薄机身，但性能也没落下。今天官方正式宣布，荣耀Magic V5是行业唯一满血高通骁龙8至尊版的折叠机皇。除了性能强之外，这颗芯片还拥有高通最强的AI算力支撑，能够帮助全栈式个人知识库、多智能体协同等能力的落地。机身方面，荣耀Magic V5折叠状态仅8.8mm，刷新折叠屏手机最轻薄记录。这个厚度也已经与直板旗

快科技6月24日消息，荣耀Magic V5将于7月2日19:00正式发布，新机主打AI和轻薄机身，但性能也没落下。

今天官方正式宣布，荣耀Magic V5是行业唯一满血高通骁龙8至尊版的折叠机皇。

除了性能强之外，这颗芯片还拥有高通最强的AI算力支撑，能够帮助全栈式个人知识库、多智能体协同等能力的落地。

机身方面，荣耀Magic V5折叠状态仅8.8mm，刷新折叠屏手机最轻薄记录。

这个厚度也已经与直板旗舰站在同一阵营，比如荣耀自家的Magic7 RSR保时捷设计、Magic7 Pro就是8.8mm。

值得注意的是，此前爆料还称该机重量小于219g，同样是看齐了直板旗舰。

这样的厚度和重量，让折叠屏彻底摆脱了以往厚重的短板，将吸引更多用户接受折叠屏。

后摄部分依然维持了家族式设计，采用后置三摄方案，并且拥有潜望长焦镜头。

其他配置上，该机还将内置6100mAh大电池，支持侧边指纹，配备AiMAGE影像系统，拥有一颗3X潜望长焦 5000万像素主摄，支持北斗卫星短信、侧边指纹等。

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