替代高通！曝iPhone 17 Air将搭载苹果自研基带C1

来源：网络 作者：声远热闻

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发布时间：2025-02-21 09:09:23

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[摘要] 快科技2月21日消息，分析师郭明錤透露，iPhone 17系列所有机型都会搭载苹果自研Wi-Fi芯片，取代供应商博通，苹果这么做可以增强自家设备之间的连接性。他还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果C1调制解调器芯片，这是iPhone正统迭代产品中首款使用自研基带芯片的机型。据悉，苹果C1首次在iPhone 16e上试水，官方称新款调制解调器有助于提升iPhone 16e的能效，苹果表示，

快科技2月21日消息，分析师郭明錤透露，iPhone 17系列所有机型都会搭载苹果自研Wi-Fi芯片，取代供应商博通，苹果这么做可以增强自家设备之间的连接性。

他还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果C1调制解调器芯片，这是iPhone正统迭代产品中首款使用自研基带芯片的机型。

据悉，苹果C1首次在iPhone 16e上试水，官方称新款调制解调器有助于提升iPhone 16e的能效，苹果表示，iPhone 16e是目前配备6.1英寸显示屏的iPhone中续航时间最长的机型。

C1芯片是iPhone史上能效最高的调制解调器，可实现快速可靠的5G蜂窝连接，配合全新的内部设计以及iOS 18的电源管理系统，最终让iPhone 16e拥有了超长的续航能力。

除了提升能效，苹果C1另一大任务是让苹果能够减少对高通公司的依赖，此前郭明錤表示，苹果5G基带的出货量会在2026年、2027年大幅增长。

他预计，苹果自研5G基带出货量将在2025年达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这一趋势将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

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