德福科技高端铜箔供不应求 获摩根大通关注

10月16日，摩根大通发布研究报告，首次对A股铜箔行业领军企业九江德福科技股份有限公司（下称“德福科技”）进行覆盖。此前，德福科技发布了业绩预告，预计前三季度归属于上市公司股东的净利润在4.4亿元至4.8亿元之间，这一数据符合并略微超出摩根大通的预期，主要得益于PCB（印制电路板）铜箔出货量的提升以及出货结构的改善。

摩根大通的研报指出，HVLP4（第四代极低轮廓铜箔）市场供应仍然紧张，德福科技从三季度开始实现大批量出货，已跻身国内领先的高端HVLP（极低轮廓铜箔）供应商行列。随着公司PCB铜箔出货结构的持续优化以及扩产项目的逐步落地，从2026年第三季度到2027年的盈利增长周期已经启动。

研报进一步分析称，HVLP4作为当前商业化量产的最高规格产品，受限于良率瓶颈、表面处理能力以及长达18至36个月的客户认证周期，合格供应量非常有限。摩根大通预计，2026年HVLP4的月均供给缺口约为700吨，到2027年该缺口将扩大至约1200吨。

德福科技在2026年上半年陆续通过了台光电子、生益科技和松下的HVLP3（第三代极低轮廓铜箔）及以上产品认证，9月HVLP出货量已达到约700吨，其中HVLP4超过180吨。摩根大通认为，该公司在高端铜箔领域的技术积累、垂直一体化布局以及自主研发表面处理设备的能力，形成了难以复制的竞争壁垒。

摩根大通将德福科技的投资逻辑总结为“从电池到AI”。研报显示，公司正在从以HTE（高温延伸性铜箔）为主的传统产品结构向高毛利的HVLP铜箔转型升级。锂电铜箔作为盈利的基本盘，受益于储能需求的稳步增长、产品薄型化趋势以及行业扩产趋于理性，加工费已呈现企稳回升态势，年内累计上涨约2000元/吨，公司已于9月底与宁德时代新能源科技股份有限公司完成新一轮提价谈判。

此外，摩根大通认为可剥离载体铜箔有望成为2027年之后推动该公司业绩增长的第二曲线，研报预计该产品毛利率约为65%至70%，主要面向光模块等高端应用领域。

摩根大通预测，公司2026年至2028年归母净利润有望从约7.37亿元增长至约38.19亿元，达到2026年的约5.18倍。市场关注业绩兑现速度，下游验证进展、放量情况以及产品结构优化等核心变量，将决定该公司的业绩增速和估值重塑空间。