全球AI硬件市场大幅下跌 大厂预期增速断崖式下滑

10月15日周四，全球AI硬件板块遭遇剧烈调整。

美股市场方面，费城半导体指数隔夜重挫逾4%，此前七个交易日累计跌幅已超过11%，创下自2025年5月以来最长连跌纪录，成分股市值合计蒸发或超1万亿美元。个股方面，迈威尔科技跌幅超过8%，Arm跌近7%，AMD下滑逾5%，英特尔和美光科技均跌超4%，英伟达与阿斯麦跌幅也在3%以上。

亚太市场紧随其后，日韩AI硬件股同样出现大幅下挫。爱德万测试暴跌近15%，铠侠跌逾12%，SK海力士跌超11%，三星电子跌超9%，东京精密跌近9%，东京电子跌近8%。

A股市场亦未能幸免，新易盛跌超7%，中际旭创、长鑫科技、东山精密等跌幅超过5%，兆易创新、源杰科技等跌近5%。

值得注意的是，海内外AI硬件龙头企业的业绩表现其实并不差，阿斯麦、美光科技、新易盛等个股业绩甚至超出市场预期。那么，为何会出现“业绩向好、股价反跌”的背离现象？

西南证券研究院副院长、计算机及海外行业首席分析师王湘杰对此认为，市场当前已不再单纯围绕2026年业绩进行交易，实际上已经对未来两到三年AI基础设施投资保持较高强度进行了定价。王湘杰指出，尽管AI硬件产业景气度依然较高，但市场正在重新审视相关股票的远期增长与估值水平，这与产业趋势发生反转是两回事。

摩根大通近日发布的研报则显示，未来数年全球大型企业的资本开支总量虽然仍将维持高位，但增速将显著放缓。研报援引市场一致预期数据称，2026年主要云计算及AI云厂商资本开支预计接近1万亿美元，同比增长97%；但2027年增速将降至47%，规模约1.43万亿美元；2028年进一步放缓至约1.55万亿美元，增速仅9%；到2029年增速甚至可能降至0%。

与此同时，AI需求的持续扩张正推动半导体制造设备行业进入新一轮投资周期。由于半导体晶圆设备端的收入确认通常滞后于云厂商的资本开支周期，因此未来两年该行业增速仍有望保持稳健。摩根大通预计，全球晶圆制造设备市场规模2026年将达到1630亿美元，同比增长31%；2027年继续增长38%至2250亿美元；2028年达到2630亿美元，同比增长17%。

摩根大通强调，半导体设备行业当前的核心问题已不再是需求是否充足，而在于订单能否及时转化为收入。由于新建晶圆厂及洁净室需要较长的建设周期，即便设备订单持续增长，客户也可能因厂房尚未就绪而推迟设备安装，从而影响设备供应商的收入确认。

（文章来源：东方财富研究中心）