集成电路国产化加速推进 多家公司业绩有望翻倍增长

10月12日，华虹集团与北方华创等四家设备行业龙头企业达成合作，标志着国产装备进入规模化导入阶段。与此同时，集成电路国产替代进程加快，38只相关概念股今年业绩预计将实现翻倍增长。

国芯展首次亮相，国产前道装备集中签约

10月12日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）开幕。作为全新升级的独立专业展，2026国芯展以“芯链工业，强芯筑基”为主题，在3万平方米的展馆内聚集了300余家产业链企业，涵盖设计、制造、封测、设备材料及应用生态等环节。

本届展会的一大亮点是华虹集团战略合作签约仪式。华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科四家产业链企业签署战略合作协议。这四家企业覆盖沉积、刻蚀、单片清洗、化学机械抛光（CMP）等集成电路前道核心装备领域，是国内成熟制程与特色工艺领域国产设备的主要供应商。此次集中签约释放出国产装备加快工艺适配、迭代优化与规模化导入的信号。

产业数据同样印证了国产替代的确定性。上海市经济信息化委主任汤文侃在致辞中表示，2025年上海集成电路产业规模接近5800亿元，占全国的30%，今年1至8月同比增速超过20%。全市集聚集成电路企业超过1200家，汇聚了全国近40%的产业人才。

设备端的技术突破也在密集落地。中微公司在现场展出了新发布的Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备与Prime Unicore AM 12英寸ALD钼设备。前者以70到90比1的极高深宽比适配先进存储芯片制造，后者则填补了公司在原子层沉积钼工艺方面的技术空白。

机构：半导体设备迎来新超级周期

集成电路是将晶体管、电阻、电容等元器件通过半导体工艺集成于衬底上的微型电子器件，是算力、存储及各行业智能化的基础底座。当前，制程演进逼近物理边界，产业增长动力正从单点技术突破转向全链条协同，设备国产化成为破局关键。

中信证券指出，半导体国产设备及零部件端订单快速增长、交付偏紧。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将创1659亿美元新高，同比增长23.2%，到2028年市场规模将达2295亿美元。

在国产替代层面，方正证券指出，国内半导体设备厂商经过多年打磨，在刻蚀、沉积、清洗、CMP等领域已取得国产化率提升的突破，部分厂商实现了从国产替代到出口的跨越。北方华创、中微公司等多家头部企业正朝平台化方向发展。

中信建投则聚焦零部件环节。据TrendForce统计，国内半导体整机国产化率已约35%，零部件与材料成为产业链“最后一公里”。国家大基金三期3440亿元中约70%投向设备与核心材料，国产替代进入加速阶段。

西部证券进一步指出，国产半导体设备和芯片有望持续提高市占率，在生成式AI等增量需求带动下，行业远期空间不断扩大，或将带动估值端持续修复。

多只概念股业绩有望高增长

东方财富概念板块显示，目前A股市场有112只个股涉及集成电路概念，合计总市值约9.70万亿元。

其中，长鑫科技体量达32815.17亿元居首，中芯国际以9134.31亿元位居次席，寒武纪以6111.71亿元紧随其后。海光信息、华虹宏力、中微公司、兆易创新市值均超2000亿元。

未来增长潜力方面，根据机构一致预测，共38只集成电路概念股今年业绩有望翻倍增长。其中，机构预计长鑫科技净利或同比大增88倍，富创精密净利将增长超45倍，德明利、兆易创新等4股预测净利增幅均在5倍以上，其余32股业绩亦有望倍增。

从资金角度看，东方财富Choice数据显示，近一个月共有27只集成电路概念股获得融资客青睐。其中，杰华特获杠杆资金加仓3.12亿元，沐曦股份-U、长川科技分别获抢筹2.95亿元、1.66亿元，华天科技、晶晨股份、龙迅股份均获超1.13亿元融资净买入。

中微公司是国内刻蚀设备龙头，此次与华虹集团签署战略合作，现场展出Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备，以70到90比1深宽比适配先进存储芯片制造。Prime Unicore AM 12英寸ALD钼设备填补了原子层沉积钼工艺空白。公司累计已有超8800个反应台在国内外220余条产线量产，服务海内外百余家客户。

华虹宏力为华虹集团旗下晶圆代工平台，董事长白鹏表示，2026年中国22nm以上产能占比约90%，成熟工艺代工市场仍有成长空间。公司正推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成竞争优势，力争2030年各细分领域晶圆代工市占率达到30%至50%。

（文章来源：东方财富研究中心）