HBM内存供应吃紧，机构预测明年价格或涨121%

AI服务器需求持续扩张，机构上调HBM内存价格预期。

路畅科技：控股股东筹划控制权变更

9月29日晚间，路畅科技（002813）发布公告称，公司于2026年9月29日收到控股股东中联重科的通知，中联重科正在筹划以协议转让等方式转让其所持有的公司股份，交易对手方来自新能源电池行业，该事项或导致公司控股权发生变更。公司股票将于2026年9月30日开市起停牌，预计停牌时长不超过2个交易日。

同日，路畅科技还披露了股票异动公告。公告显示，公司股票交易价格在连续三个交易日（2026年9月24日、2026年9月28日、2026年9月29日）内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，构成股票交易异常波动。公告指出，控股股东在股票异常波动期间未买卖公司股票，公司经营情况正常，已披露的经营状况及内外部经营环境均未发生重大变化。

路畅科技近期股价走势显著强于大盘，自9月16日启动以来累计涨幅超过26%，其中9月29日以涨停收盘。

路畅科技主营汽车信息化、智能化相关产品的开发、生产、销售及服务，主要收入来源于智能座舱、智能影像、智能网联及其他产品。公司最新市值接近32亿元，第一大股东中联重科直接持股比例为53.82%。

机构上调HBM内存价格展望

9月29日，TrendForce集邦咨询发布最新研究报告指出，AI服务器需求持续扩张，HBM（高带宽存储器）与Conventional DRAM仍在争夺有限的先进制程及晶圆产能，加之新一代产品的良率与产出提升尚需时间，预计2027年存储器供应将持续紧张。

在整体存储器价格维持上行趋势的背景下，供应商对2027年HBM涨价的立场更加明确。为反映整体供应持续偏紧、高价HBM4占比提升以及HBM4e于2027年下半年逐步放量等因素的影响，TrendForce集邦咨询上修了2027年HBM价格展望，预计平均价格年增幅度将达到121%。

HBM是AI算力中的关键元器件，能够使处理器以极高速度读取海量数据。当前HBM市场主要由韩国SK海力士、三星电子以及美国美光科技三家企业主导。据媒体报道，三星电子一位高管近日表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占DRAM芯片制造商晶圆总产能的近30%，而目前这一比例约为20%。

国金证券指出，三星电子已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，导致现货市场极度紧缺，HBM现货价已涨至长约价的4至5倍。2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口仍维持在50%至60%。HBM抢货情况十分激烈，存储芯片与先进封装产业链景气度有望保持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。

业绩有望持续高增长的超跌股出炉

据证券时报·数据宝统计，A股中HBM概念股共有25只，北方华创、澜起科技、深南电路、长电科技的市值规模居前，均超过千亿元。其中北方华创市值规模最大，最新市值达4564.29亿元，公司在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多款核心设备。

从年内股价表现来看，江丰电子、有研新材、联瑞新材、宏昌电子、太极实业年内涨幅居前，均超过100%。江丰电子股价年内累计上涨150.86%，公司已通过三星电子、SK海力士、美光三大海外存储大厂的严苛认证，靶材产品已批量进入HBM、DRAM、3D-NAND产线。

半导体产业的高景气度直接催化了个股业绩预期。按照超过3家机构给予评级进行筛选，机构一致预测有9只股票在2026年、2027年业绩有望持续实现超30%的增长，其中5只股票的股价已较年内高点下跌超过40%。

联瑞新材的股价回调幅度最大，接近50%。机构一致预测该股2026年和2027年净利润分别有望增长36.79%和41.07%。华创证券表示，联瑞新材是国内电子级硅微粉头部企业，先进封装及HBM渗透推动亚微米、Low-α等高价值球硅需求快速增长，随着高端产品持续放量，公司产品结构与盈利能力有望加速优化。

北方华创获得的评级机构家数最多，达30家。机构一致预测其今、明两年净利润增幅分别为30.83%和47.81%。东海证券表示，北方华创作为国内平台型半导体设备龙头，刻蚀、薄膜沉积、热处理等多品类设备市占率持续提升，下游晶圆厂扩产及国产替代加速将为业绩增长提供核心驱动力。