创业板指涨近2% 科创50涨超4% 半导体板块全线爆发

A股今日迎来主要指数全面反弹，截至收盘，上证指数上涨0.71%，报3891.60点；深证成指上涨1.26%，报13454.74点；创业板指上涨1.96%，报3311.47点；科创50指数涨幅达4.14%，报1616.19点。沪深京三市合计成交额为1.85万亿元，较前一交易日增加2272亿元。

板块方面，多数行业收涨，半导体、电子化学品、贵金属、光学光电子、通信设备、元件、橡胶、互联网电商、稀土及消费电子等板块涨幅靠前。

个股表现上，上涨股票数量接近4200只，超过90只个股涨停。半导体板块表现尤为突出，有研硅、晶升股份录得20cm涨停，中晶科技、立昂微、有研新材同样涨停。

行业资金流向方面，截至收盘，半导体、通信设备、电子化学品等板块净流入居前，其中半导体净流入达136.5亿元。净流出方面，电池、汽车零部件、软件开发等板块排名靠前，其中电池净流出36.22亿元。

今日要闻方面，央行行长潘功胜在《求是》发表署名文章《深刻认识中国金融结构变迁 提升金融服务实体经济适配性》，提出拓展中央银行宏观审慎和金融稳定功能，丰富宏观审慎管理工具箱，维护股市、债市、汇市等金融市场平稳运行。

关于美联储加息预期，华尔街交易员已几乎完全定价今晚加息的可能性。与美联储会议日期挂钩的利率互换合约显示，交易员认为美联储主席凯文·沃什及其同僚将把联邦基金利率目标区间从目前的3.5%–3.75%上调25个基点的概率约为94%。这种确信程度在过去几十年中从未落空。

半导体板块全线大涨，受多重利好推动。分析人士指出，“十五五”规划（2026—2030年）将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首是重要原因之一。外围方面，美国总统特朗普政府正准备与AI产业高层直接会面，马斯克也提出了解决AI发展的方案，市场还有两大AI巨头直接下场买芯片的传闻。

光模块方面，北美四家CSP厂商公布二季报，持续加码资本开支。北美四大云厂商2026年二季度合计资本开支约1712亿美元，同比增长78.6%，预计2026年总资本开支约7325亿美元（中值测算），2027年仍将保持较快增长。机构维持对北美算力产业链和国产AI算力产业链的长期看好。

加密货币市场方面，今日凌晨全线暴跌，比特币一度下跌超5%，以太坊一度下跌超8%。据CoinGlass统计，最近24小时全球共有115716人被爆仓。消息面上，《数字资产市场结构清晰法案》未能通过美国参议院程序性投票，对加密行业推动全面市场监管框架构成重大打击。

机构观点方面，国金证券研报表示，DeepSeek V4.1 Flash于9月10日发布，具备原生多模态、100万Token上下文、384K输出；非对称激活（入8B/出16B），缓存缩至890字节/Token，显存降至上代1/4。API价格大幅下降，但权重510GB、本地需8卡节点，自部署TCO反而上升。七项测试中代码与智能体五项超过V4 Pro，仅推理两项不及。金融投研方面，估值底稿可重算、行业研究建实体页仅次于GPT-6 Astra，回测口径严格但缺交易约束。建议关注国产大模型与AI应用。

华泰证券研报指出，交易型资金减压初见成效，但增量资金仍偏观望，市场资金面修复尚待形成合力。近期市场缩量主要伴随部分交易型内资敞口收缩，融资活跃度降至阶段低位，叠加私募对科技板块敏感度回落，前期筹码有所消化。不过，杠杆资金企稳尚未转化为持续净流入，ETF承接也以结构轮动为主，资金面改善更多体现为抛压缓和。资金需求侧压力有所增大，10月初市场解禁压力或增加。

中信建投研报指出，国防军工板块业绩自2025年触底以来持续回升，需求恢复已连续多个季度体现至报表端，2026年上半年板块利润增速显著上台阶，复苏正从结构性走向全面性。在2027年建军百年背景下，2025至2027年行业向好趋势确定性强，当前正处于“十四五”收官与“十五五”规划交替的关键窗口。上半年军队客户人事调整影响进一步消化，“十四五”延迟订单加速交付。随着“十五五”规划装备目录逐步明确，规模化订单下达渐行渐近，板块已进入基本面全面复苏新周期。

中金公司研报称，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，观众总数近19万人，同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。