创业板首家晶圆制造企业正式亮相

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（股票简称“粤芯半导体”）正式登陆深交所创业板，由此成为创业板首家晶圆制造上市公司。上市首日，该股大涨223.06%，收盘价报38.80元/股，最新市值达到1116.76亿元。

粤芯半导体是广东省自主培育的首家实现12英寸晶圆量产的企业，此次上市还刷新了创业板多项标志性纪录：它是首个适用创业板第三套上市标准的IPO项目、首家12英寸晶圆制造上市企业，同时也是深市首单新股发行约定限售项目。

广州“第一芯”登陆资本市场

粤芯半导体成立于2017年，2019年9月其一期产线在广州黄埔中新知识城顺利投产，彻底改变了广东没有本土12英寸量产晶圆厂的局面，因此被称为广州“第一芯”。目前，公司已拥有两座12英寸晶圆厂，截至2025年末实现产能6.33万片/月；粤芯四期已于2026年启动建设，预计2029年投产，届时公司总产能将提升至12万片/月。

粤芯半导体在国内属于稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台，围绕“感、传、算、存、控、显”多品类进行布局。截至2025年12月31日，粤芯半导体累计开发客户超过200家，其中覆盖境内外上市公司近40家。硅光及光电融合业务是公司重要的成长方向。

财务数据显示，2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达到57.30%；经营活动现金流量净额连续为正，分别为9971.89万元、63964.58万元和62122.54万元。

2025年，粤芯半导体产能利用率提升至96.38%，产销规模明显跃升。与此同时，产品结构持续优化，工业控制及汽车电子领域年均复合增长率超过120%，收入占比突破20%，公司正加快从消费级晶圆代工向工业级、车规级方向迭代。截至2026年5月末，粤芯半导体在手订单为15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货量同比增长62.20%。

粤芯半导体此次IPO发行引入了超额配售选择权，全额行权后募集资金总额为70.80亿元。募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金。

首单约定限售推动“长钱长投”

作为深市首单约定限售项目，粤芯半导体的发行安排也是本轮新股发行定价机制改革的典型样本。约定限售机制对锁定比例更高、锁定期更长的网下投资机构给予更高的配售比例。这一安排有助于强化新股发行定价的激励约束机制，促使网下投资者深入挖掘新股的真实内在价值，推动市场形成“长钱长投”的良好生态，培育耐心资本和长期资本。

粤芯半导体网下发行整体限售比例为58.15%，针对投资者报价设置了三档差异化限售档位，三个档位的A类投资者限售比例分别为60%、40%和20%，对应限售期分别为9个月、6个月和6个月。

粤芯半导体是2026年4月创业板改革落地后首家完成上市的未盈利晶圆制造企业，适用创业板第三套标准上市。

分析人士指出，晶圆制造行业具有重资产、高研发、周期长、壁垒高、短期盈利难度大等特点，高度依赖耐心资本。粤芯半导体适用创业板第三套标准上市，充分反映出资本市场尊重半导体制造行业的客观发展规律，突破了单一盈利指标的约束，为前期投入高、成长周期长、战略价值突出的创新企业打通了市场化融资通道。

有投行人士认为，前期高研发投入是科技创新企业发展的基础和成长规律，相较于传统企业，这类企业的发展需要更长期的资本投入支持。支持尚未盈利的科技创新企业上市，有助于缓解国内科技企业缺乏资金的巨大压力，更好地支持和服务优质科技企业成长发展。

深交所相关负责人表示，深交所严格落实创业板各套上市标准，包容支持优质的初盈利、未盈利创新企业上市融资。同时，严防“伪科技”，注重加强风险揭示和投资者保护，要求未盈利企业在盈利前持续提示尚未盈利风险。

从珠江之畔的广州黄埔，到国家科技自立自强的主战场，粤芯半导体用不到九年时间完成了从“广州第一芯”到“创业板首家晶圆制造企业”的跨越。这既是一家广东科技企业的成长故事，也是资本市场服务国家科技创新战略、赋能实体经济高质量发展的典型样本。