粤芯半导体即将登陆创业板，芯片国产替代潮推动代工发展

根据深交所披露的信息，粤芯半导体（301660.SZ）将于10月13日正式在创业板挂牌上市，这家被称为“广州第一芯”的企业由此进入资本市场视野。根据公告，公司确定发行价为12.01元/股，初始发行规模为5.13亿股，预计募集资金约61.57亿元；倘若超额配售选择权被全额行使，发行股数将增至5.90亿股，募资总额则可达约70.80亿元。

招股说明书显示，粤芯半导体是中国大陆范围内唯一一家具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司计划通过此次上市募集资金合计75亿元，资金将集中投向三个领域：扩大产能、推进研发以及补充流动资金。具体而言，产能扩建项目拟使用募资35亿元，约占募集资金总额的46.7%，接近一半；前沿研发投入拟使用25亿元，占比33.3%，约为三分之一；另有15亿元用于补充流动资金，占两成。公司同时说明，若实际募集资金净额低于75亿元，差额部分将通过自有资金及银行贷款等自筹方式予以补足。

公司扩产计划的紧迫性，或许与其当前产能状况密切相关。招股书披露，2025年度公司产能利用率已攀升至96.38%，整体产能已接近饱和状态。而在需求侧，全球市场呈现出旺盛态势，其中中国市场尤为突出，约占全球模拟芯片市场规模的三成。招股书引用Statista的统计数据表明，2024年全球模拟芯片市场规模达到826.8亿美元，中国模拟芯片市场规模为1986.4亿元，占全球比重约33.39%；预计到2028年，全球模拟芯片市场规模有望增至1160.4亿美元，中国市场规模则将达到2587.7亿元。伴随芯片“国产替代潮”的推进，中国模拟芯片自给率已从2019年的9%左右提升至2024年的约16%。粤芯半导体对此表示，在模拟芯片国产替代空间广阔、下游汽车电子与工业控制需求强劲的背景下，“产能扩张成为公司当务之急”。

**01 “广州第一芯”：国内12英寸晶圆代工量产龙头**

晶圆代工是半导体行业垂直化、专业化分工中的关键环节，也是半导体制造产业的核心组成部分。硅光代工市场则是半导体领域中增速最快的细分赛道之一。粤芯半导体成立于2017年12月，是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”，主攻12英寸晶圆代工业务，仅用18个月便完成了“从无到有再到量产”的跨越。事实上，硅光领域早有不少国际国内厂商布局，但粤芯半导体依托12英寸平台以及贴近大湾区终端客户的区位优势，构建起差异化竞争路径，在多重因素共同作用下填补了国产硅光制造的缺口，成为中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

招股书披露，截至2025年12月31日，公司已累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家，其中包括全球领先的芯片设计公司以及多家细分领域的行业龙头企业。在终端应用方面，公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供货，相关创新方案已成功导入VIVO、OPPO等多家扎根大湾区的知名手机品牌。在产能建设方面，招股书显示，粤芯公司现拥有两座12英寸晶圆厂（粤芯一、二期和三期），规划产能合计8万片/月；第三工厂（粤芯四期）已启动建设，规划产能为4万片/月。截至2025年末，公司固定资产账面价值已达123.96亿元。

**02 重资产、高研发，目前尚未盈利**

不过，招股书也披露，作为一家重资产、高研发投入的晶圆制造企业，粤芯半导体目前尚未实现盈利。2023年至2025年的报告期内，公司归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元；截至报告期末，未分配利润为-100.81亿元。公司解释称，亏损主要受三方面因素影响：一是晶圆制造行业重资产属性带来的高额折旧，报告期内机器设备折旧分别为15.19亿元、17.02亿元和23.02亿元；二是持续高强度的研发投入，研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元和4.22亿元；三是员工股权激励所产生的股份支付费用。公司表示，随着客户持续开拓、产能逐步释放、高附加值产品导入放量以及毛利率逐步回升，预计合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈。

公司还表示，“本次发行价格12.01元/股对应2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，低于可比上市公司（中芯国际、华虹宏力、芯联集成、晶合集成）14.52倍的平均水平。”对于此次拟募集资金75亿元，粤芯半导体表示将全部围绕主营业务展开，投向“扩产能、攻研发、补现金流”三大方向。其中，产能扩建拟用募资35亿元，占募集资金总额约46.7%，接近一半；前沿研发占用25亿元，为募资总额的33.3%，约占三分之一；补充流动资金15亿元，占两成。公司表示，若本次实际募集资金净额少于75亿元，不足部分将由公司通过自有资金及银行贷款等自筹方式解决。

最大的一笔资金投向是“12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）”，拟投入募资35亿元，而该项目规划总投资高达162.50亿元。项目将新建一条规划月产能4万片的12英寸生产线，年产能48万片晶圆，工艺制程覆盖180nm–90nm，涵盖BCD、MS、eNVM、HV、SiPho、IGBT等工艺平台，重点面向工业级、车规级应用市场。招股书显示，三期项目已由公司以自筹资金先行投入建设，2025年一季度已开始逐步投产，计划于2026年四季度全面达产。

扩产的紧迫性或许源于产能现状。招股书披露，2025年度公司产能利用率已高达96.38%，总体产能趋于饱和。不过，在需求端，放眼全球市场，需求都十分旺盛。其中尤以中国市场为盛，约占据全球模拟芯片市场规模的三成。招股书援引Statista统计，2024年全球模拟芯片市场规模为826.8亿美元，其中中国模拟芯片市场规模为1986.4亿元，约占全球模拟芯片市场规模的33.39%；2028年全球模拟芯片市场规模有望增长至1160.4亿美元，中国模拟芯片市场规模将达2587.7亿元。随着芯片“国产替代潮”的发展，中国模拟芯片自给率已经从2019年的9%提升至2024年的16%左右。粤芯半导体表示，在模拟芯片国产替代空间广阔、下游汽车电子与工业控制需求旺盛的背景下，“产能扩张成为公司当务之急。”