苹果高通续签专利协议 芯片可以不用但专利绕不开

苹果公司正在逐步降低对高通基带芯片的依赖程度，不过两家企业在专利层面的合作关系依然在持续。

9月24日当地时间，高通对外公布，已与苹果完成全球专利许可协议的续签，新协议将从2027年4月1日开始生效。关于这份新协议的期限、费率以及其它财务条款，高通方面并未予以披露。

这份声明虽然简短，却引发了外界的高度关注，原因在于苹果目前正积极推进基带芯片的自主研发。

回顾2019年，高通与苹果之间的全球专利诉讼在持续两年后宣告终结。双方达成了和解方案，内容包括苹果向高通支付一笔款项，并签订了一份自2019年4月1日起生效、有效期为六年的全球专利许可协议，同时还签署了多年期的芯片供应协议。该专利协议中附带了可延长两年的选择权。在那之后，高通又和苹果达成了新的芯片供应协议，继续为2024年至2026年期间推出的iPhone产品提供5G调制解调器。

值得留意的是，高通此次对外公布的仅是专利许可协议的续签事宜，并没有透露任何新的芯片供应安排。不过在苹果加速推进基带芯片自研的大背景下，双方合作的重心显然正从芯片供应层面进一步向专利许可层面转移。

高通此前也曾公开表态，承认苹果削减芯片采购量会对其芯片业务产生冲击。今年7月，高通方面预测苹果相关收入的下滑将会提速，并打算借助汽车、数据中心等非手机业务的增长来部分抵消苹果业务缩减所造成的损失。

然而芯片收入的减少并不代表高通与苹果之间的商业纽带就此断裂。高通的业务架构本身就涵盖芯片和专利许可两大板块，即便苹果逐渐减少对高通基带芯片的采购量，只要其产品仍然使用相关通信技术，就依然需要获得高通相关专利的授权许可。

新协议的期限以及所覆盖的技术范围同样没有对外公开。作为参考，2022年高通与三星曾将涵盖3G、4G、5G以及未来6G移动技术的专利许可协议延长至2030年底，并且同步扩大了骁龙平台的合作。至于此次与苹果的协议是否涉及6G，目前尚无公开信息可供查证。

对于中国手机厂商来说，这一动向同样值得关注。自主研发手机芯片固然能够减少对外部芯片供应商的依赖，但并不能直接消解通信标准背后所涉及的知识产权成本。

近些年来，中国手机厂商在加快芯片自研步伐的同时，也在不断拓展海外市场。但即便逐步降低对外部芯片供应商的依赖，只要手机产品仍然采用3G、4G、5G等通信标准，就依旧需要面对相关标准必要专利（SEP）的许可问题。

对于那些正在迈向全球市场的中国手机厂商而言，如何妥善处理通信专利许可事宜，将成为芯片供应链之外另一个需要长期应对的课题。