硅片涨价叠加玻璃基板加速导入,产业链影响几何
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截至14:32,中证半导体材料设备主题指数出现2.0%的跌幅。根据同花顺iFinD数据,半导体设备ETF易方达(159558)在盘中实现了6000万份的净申购。 业界调查表明,12英寸外延片的新长约价格预计将上涨15%至25%,而抛光硅片的涨幅可能超过40%,部分二线客户的涨幅甚至超过50%,并且2028年仍有继续上涨的可能。有分析认为,硅片作为晶圆制造的关键材料,此次涨价体现了AI扩产需求正向产业链最上游传导,半导体材料环节的价格上涨弹性值得关注。 另外,英伟达已要求日本、韩国及中国台湾的基板厂在两年内完成玻璃基板的开发验证,根据当前供应链规划,可能于2028年前正式导入,这比市场此前预期明显提前。玻璃基板是先进封装升级的重要方向,随着产业化进程加快,设备与材料成为当前的核心瓶颈,也最有可能率先获得订单。 半导体设备ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)所跟踪的中证半导体材料设备主题指数,专注于半导体上游设备、材料及零部件等关键领域,成份股中半导体设备与材料的权重占比约为九成,有助于投资者把握产业链投资机会。 |
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