中信证券预测液冷产业链今年业绩有望迎来转折

中信证券研报指出，AI算力已全面进入“全液冷”阶段，液冷技术也从过去的“可选配置”转变为“刚性基建”。包括英伟达Rubin、谷歌TPU v7/v8、AMD Helios以及字节AI Rack 3.0在内的主流平台，纷纷从“高比例液冷或风液混合”方案转向100%全液冷、无风扇架构。与此同时，海外本土产能趋紧、国内厂商加速出海以及国家标准密集落地，这些因素共同推动2026年有望成为液冷产业链订单与业绩集中兑现的关键转折年。

研报全文围绕“液冷：从可选配置到刚性基建，从空间预期到订单加速”展开。AI算力正式迈入全液冷时代，液冷由“可选配置”升级为“刚性基建”。以英伟达Rubin为首，谷歌TPU v7/v8、AMD Helios、字节AI Rack 3.0等主流平台集体从“高比例液冷/风液混合”切换至100%全液冷、零风扇架构；叠加海外本土产能紧张、国内厂商出海放量与国家标准集中落地，2026年有望成为液冷产业链订单—业绩集中兑现的转折之年。

在Rubin范式方面，英伟达官方将Rubin定义为“全球首个实现100%液冷”的AI基础设施，系统内不设任何风扇，采用45℃进水与单相直触芯片液冷方案，机械制冷需求显著降低，可走“无冷水机组”的自然冷却路径；VR200 NVL72单柜功耗提升至190–230kW。根据英伟达CES、GTC及财报电话会信息，Vera-Rubin于2026年1月发布，5月底进入生产爬坡，Q3量产，Q4起交付，2026年末至2027年进入大规模上量阶段，预计量产节奏将会前置。

全液冷并非英伟达独有，而是行业级架构切换。谷歌TPU v7（Ironwood）每Pod搭载9,216颗液冷芯片，集群FP8算力达42.5 ExaFLOPS，单芯片TDP约980W，100%液冷为强制标配，第三代液冷基建已有超1GW在产；TPU v8则采用第四代液冷。根据AAI大会信息，AMD Helios / MI455X集成72颗GPU，采用液冷manifold加快接头直接液冷，26Q3末开始出货、Q4放量，施耐德参考设计为246kW机架，可扩展至10.4MW。行业级切换意味着液冷需求从“单芯片”扩散至整机柜全链路。

海外基建缺口明显，国内厂商出海顺畅。根据TrendForce数据，全球AI数据中心液冷渗透率由2024年14%升至2025年33%，预计2026年达到40%。从全球液冷市场地域结构看，北美体量最大、东南亚增速最快，恰是本土产能最紧、对中国供应链接受度较高的区域。海外龙头订单高增，中东与东南亚为新增主线。国内厂商订单验证落地，出海进展顺畅。

国标落地推进量产，毛利率修复在即。2026年为液冷标准体系集中落地年，推动行业从“项目制定制”走向“标准化量产”，厘清接口不兼容、规格各异问题。液冷设备行业2026H1延续下行趋势，预计下半年随规模效应显现，毛利率有望修复，竞争焦点从“能否供应”转向“能否系统整合”。

风险因素包括：需求不及预期风险；竞争加剧致盈利承压风险；Rubin量产及交付节奏低于预期风险；技术路线迭代风险；海外地缘与贸易不确定性风险。

投资策略方面，液冷散热需求正由GPU、CPU扩散至电源、光模块等整机柜热源，行业持续扩容；AI机柜液冷投资主线从单芯片散热切换至整机柜热管理。伴随Rubin以及谷歌TPU V8进入全面量产周期，液冷产业即将迎来订单、业绩集中兑现期，建议围绕四条主线挖掘液冷产业链投资机会：1）风冷厂商转型液冷，存量客户与系统集成是最大资产。2）连接器厂商延伸液冷连接器，进入BOM后黏性较强、价值量随代际提升。3）热管理厂商转型液冷，材料/组件能力向系统级延伸，价值量跳升。4）其他制造业跨界做液冷，弹性最大。

（文章来源：人民财讯）

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