先进封装板块早盘低开高走 AI算力需求带来长期投资机会

9月15日早盘，先进封装概念板块出现低开高走的异动拉升行情，截至早间收盘，该板块上涨1.70%，在概念板块涨幅排名中位居前列。个股表现方面，气派科技涨幅超过16%，臻宝科技涨逾13%，和顺石油封涨停，曼恩斯特、戈碧迦涨超8%，惠科股份涨超6%，华海诚科、寒武纪、拓荆科技、三佳科技等多只个股涨幅超过4%。

先进封装产能持续供不应求

消息层面来看，随着三季度进入下旬，台积电3nm、2nm先进制程以及CoWoS先进封装产能依然处于供不应求的状态。

据媒体引述供应链人士消息，英伟达、苹果等公司持续占据台积电的先进制程与封装资源；亚马逊AWS近期加大了AI自研芯片的投片力度，其旗下Annapurna获得了更多3nm产能；联发科除手机芯片业务外，还因谷歌TPU相关大额订单，积极争抢2/3nm制程及CoWoS-S/L产能。

与此同时，另有媒体报道称，三星电机正在与高通合作，共同开发面向AI半导体芯片的2.1D先进封装技术，双方已在该异构集成技术平台上进行了超过一年的研发与认证工作。据了解，两家公司的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片，设计思路与英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）相似，但使用成本更低的有机材料替代了EMIB中的硅桥片。这一做法既能降低制造成本，又能规避英特尔持有的EMIB相关专利。

在摩尔定律逼近物理极限、国内先进晶圆制程面临外部约束的双重背景下，封装已从传统的后道“保护+引脚引出”配套工序，升级为“通过异质集成、芯粒拼接来延续芯片性能爬坡”的核心路径。机构认为，制程微缩已逼近物理极限，封装技术正在成为性能提升的“第二战场”。

先进封装迎长期结构性机遇

TrendForce集邦咨询分析师乔安指出，AI HPC对算力的需求呈现爆发式增长，先进封装将迎来长期结构性机遇——Chiplet异质整合能够突破摩尔定律极限，HBM也必须借助先进封装与GPU/xPU实现紧密串联。

封装技术已从过去低附加值的“后段加工”，升级为决定芯片最终效能的前段延伸核心。“各大晶圆代工厂与封测厂均大幅增加先进封装资本支出，这显示出其作为未来数十年半导体产业主要成长引擎的长期趋势。”

根据国际半导体产业协会的预测，2026年全球先进封装市场规模有望达到540亿美元，年增速超过22%；瑞穗亚洲也将台积电CoWoS月产能预测上调至2026年14万片。

在这一长期趋势下，国内头部封测厂商正加大资本投入进行扩产。长电科技、通富微电、华天科技三大龙头企业集体扩产，甬矽电子、盛合晶微、深科技等封测厂商也已陆续启动扩产计划。

（文章来源：东方财富研究中心）