壁仞科技于2026年1月2日在港交所正式上市，成为港股市场新年首只新股。开盘时股价上涨82%，每股报价35.7港元，总市值达到855亿港元。若不计手续费，中签一手（200股）的投资者可赚取3220港元。

此次全球发售约2.85亿股H股，公开发售占比17.39%，国际发售占比82.61%。最终每股发售价为19.6港元，所得款项净额约为53.75亿港元。公开发售获2347.53倍认购，国际发售获25.95倍认购。

壁仞科技开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供所需的基础算力。公司通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，支持从云端到边缘的广泛AI模型训练与推理应用。自2019年以来，壁仞科技已成功开发出BR106和BR110两款芯片，并推出性能更高的BR166芯片产品。BR106致力于解决AI训练和推理的计算需求；BR110应用于嵌入式边缘计算场景；BR166在峰值算力、内存、视频编译码、互连等方面性能是BR106的两倍。

根据招股书，按收入计，壁仞科技在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场分别拥有0.16%及0.20%的市场份额。预计中国智能计算芯片市场规模在2025年将达到504亿美元，壁仞科技预期取得约0.2%的市场份额。截至2025年12月15日，壁仞科技手握24份未完成的具有约束力订单，总价值约8.22亿元，同时公司已订立总价值12.41亿元的框架销售协议及销售合同。

业绩方面，2022年至2024年，壁仞科技的营业收入分别为50万元、6203万元、3.37亿元，经调整净亏损分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元。2025年上半年，壁仞科技的营业收入为5890万元，经调整净亏损为5.52亿元。预计2025年的亏损净额将大幅增加，主要由于研发开支上升、财务成本上升。在研发方面，壁仞科技2022—2024年及2025年上半年的研发开支分别达10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，占各期总经营开支比例均超70%，累计研发投入约33.02亿元。