索尼PS5 Pro拆解：硬件成本比PS5仅高出2% 性能升级成本微增

来源：网络 作者：声远热闻

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发布时间：2025-05-29 11:27:04

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[摘要] 索尼去年推出了PlayStation 5 Pro，研究机构TechInsights近期对该主机的欧版进行了全面拆解。结果显示，PS5 Pro搭载了基于AMD RDNA 3.0 GPU架构打造的新型定制处理器，改进了内存子系统，并扩充了存储空间。这些升级共同促成了一个重新平衡的物料清单（BOM），成本仅比标准版PS5高2%。PS5 Pro搭载的索尼CXD90072GG处理器采用定制的AMD Zen

索尼去年推出了PlayStation 5 Pro，研究机构TechInsights近期对该主机的欧版进行了全面拆解。结果显示，PS5 Pro搭载了基于AMD RDNA 3.0 GPU架构打造的新型定制处理器，改进了内存子系统，并扩充了存储空间。这些升级共同促成了一个重新平衡的物料清单（BOM），成本仅比标准版PS5高2%。

PS5 Pro搭载的索尼CXD90072GG处理器采用定制的AMD Zen 2 CPU架构与次世代RDNA 3.0 GPU架构。相比初代PS5中使用的基于RDNA 2.0的CXD90060GG处理器，这款新处理器在架构上实现了重大飞跃。尽管性能增强，但新处理器仅占主机预估BOM的18.52%，相较于前代30.91%的成本占比，显著降低。

内存现在是PlayStation 5 Pro硬件BOM中最大的成本构成部分，约占整机总构建成本的35%。该主机包含16GB三星GDDR6显存用于GPU，2GB美光DDR5和三星DDR4用于支持CXD90070GG NVMe主机控制器，以及2TB三星3D TLC V-NAND存储。

连接功能也得到了升级，主机集成了支持Wi-Fi 7和蓝牙5.1的联发科MT3605AEN系统级芯片（SoC）。与初代PS5相比，该连接模块的成本更高，反映了采用较新无线标准带来的成本增加。

除了主处理器外，索尼还在PS5 Pro中集成了其他定制芯片，如管理HDMI和以太网连接的索尼CXD90069GG南桥芯片，以及用于控制器的索尼CXD90071GG芯片。

主机外壳继续采用ABS材料，虽然这些外壳组件比初代PS5便宜，但PS5 Pro的非电子元件总成本却更高。索尼PlayStation 5 Pro的工程设计彰显了其在性能、连接功能和内存容量方面的专注努力。相较于初代PS5，其预估BOM仅增加了2%，索尼在保持成本效益的同时，推出了颇具意义的升级。定制的AMD RDNA 3.0处理器和大幅扩展的内存容量，是这款次世代主机成本结构中最具影响力的因素。

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