高端PCB新贵三季报业绩爆发，增长势头强劲

科翔股份业绩迎来转折，从此前连续亏损转为净利润大幅增长。

10月16日晚，科翔股份发布三季度经营业绩，单季营收与净利润均显著提升，扭转了此前连续亏损的局面，高端PCB转型取得阶段性成效。

在PCB行业景气周期的推动下，公司订单充足，业绩高增长态势有望延续，而陶瓷基板业务推进顺利，预计将成为未来增长的重要引擎。

与此同时，三季报显示，章建平已退出科翔股份前十大股东名单，但一位与其妻子同名的自然人方文艳新进入前十大股东，位列第八。

转型见效，业绩拐点显现

科翔股份2026年三季报数据显示，前三季度公司实现营业收入39.79亿元，同比增长45.92%；归母净利润2.44亿元，同比大增304.01%；扣非归母净利润2.34亿元，同比增长276.60%。

其中，第三季度营业收入达18.50亿元，同比增长100.90%；归母净利润3.11亿元，同比增幅高达638.54%，业绩实现明显反转。

此前，公司长期处于业务结构调整的阵痛期。今年上半年，公司营收21.29亿元，同比增长17.88%，但归母净利润为-6638万元，亏损同比扩大7%。从更长周期看，2023年至2025年，公司连续三年经营承压，累计亏损超过8亿元，长期陷入“增收不增利”的困境。

近年来，PCB行业内部格局分化明显。传统单双面板及低层板赛道深陷同质化价格战，而高层板、高阶HDI、封装基板等高端产品需求则表现出较强韧性。此次三季报扭亏，意味着经过持续调整，公司经营基本面已迎来拐点。

在二级市场上，尽管此前经营承压，科翔股份年内股价累计涨幅超过360%，多位知名“牛散”出现在股东名单中，成为AI产业链中受关注度较高的上市公司。不过，章建平已退出公司前十大股东行列。

公司2026年半年报显示，章建平与另一位自然人王孝安一同新进科翔股份前十大股东，分别位列第七和第四，其中章建平持股946.18万股，占比2.17%。但根据10月16日披露的三季报，前十大股东中已不见章建平。

尽管章建平退出前十大股东，但与其妻子同名的自然人方文艳在三季报中新进成为公司股东，持股比例排名第八。

科翔股份三季报显示，方文艳通过国泰海通证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户，持有公司710.16万股。

陶瓷基板研发进展顺利

市场资金对科翔股份的青睐，主要源于公司在AI服务器PCB、光模块PCB及陶瓷基板方向的转型潜力。

随着算力硬件迭代，芯片功耗不断攀升，散热成为硬件设计的关键环节。产业链信息显示，英伟达Rubin Ultra超高功耗板卡正在推进PCB混压陶瓷路线验证，在热源核心区域嵌入DPC氮化铝陶瓷芯层。据机构测算，陶瓷基板市场规模有望在2030年达到630亿元，行业成长空间广阔。

科翔股份同时具备HDI产线与DPC氮化铝陶瓷基板自研能力，被市场视为陶瓷混压一体化工艺的龙头企业。公司多次在互动易平台表示，陶瓷PCB是公司核心产品体系之一，目前生产销售运转正常。借助陶瓷材料优异的散热性能，公司持续加大研发投入，拓展陶瓷PCB的多场景应用，业务整体推进顺利。

从行业层面看，当前PCB产业正迎来景气上行期。除AI算力需求持续释放外，机器人、光模块等新兴赛道也为行业带来新增量，产业格局呈现强者恒强态势。

近期，沪电股份、兴森科技、崇达技术等多家PCB企业发布向好三季报预告，行业订单饱满，部分企业满产满销，扩产节奏加快。随着AI算力向1.6T、3.2T代际升级，PCB产品单位价值量有望进一步提升。

科翔股份董秘郑海涛分析认为，当前PCB行业需求呈现明显的结构性升级特征：增长动能集中在AI算力、智能终端等赛道；产品结构向高阶高层板等中高端品类迁移，增速显著领先；在供需偏紧的背景下，高端及低端PCB产品价格有望持续上行。

“目前行业景气度持续，公司部分大客户订单已排至两三个月后，产能利用率约九成，现有产能较为紧张。”郑海涛在接受上海证券报记者采访时表示，在订单充足的情况下，公司正持续调整产品结构，提升整体技术能力，增加高附加值产品品类。

具体而言，科翔股份正逐步减少普通四层、六层板，增加高多层板和HDI产品，推动多层板向10层、12层及以上升级，HDI产品从以往以一阶、二阶为主，逐步转向以三阶为主。同时，公司将提高消费终端、AI算力、光模块等客户的占比。展望四季度，随着客户及产品结构持续优化，公司预计将延续第三季度的增长趋势。