688545拟募资扩产加码半导体材料业务

兴福电子（688545）计划进一步扩大半导体关键材料的产能布局。10月16日晚间，该公司发布了2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票的预案，计划募集资金不超过2.6亿元，在扣除发行费用后，全部投入4万吨/年电子级磷酸项目。公司方面指出，目前电子级磷酸生产线的产能利用率已经较高，此次扩产将有助于增强对下游客户增量需求的供应保障能力。

此次扩产主要针对半导体材料的增量需求。根据公告，4万吨/年电子级磷酸项目总投资额为4.8亿元，其中拟使用募集资金2.6亿元，建设周期为两年。电子级磷酸是集成电路晶圆制造过程中氮化硅刻蚀或去除环节的重要材料，同时也是高选择性磷酸蚀刻液、金属钨去除液等功能湿电子化学品的关键配方原料。在国内晶圆制造产能持续扩张以及先进存储芯片对高选择性蚀刻液需求不断增长的背景下，电子级磷酸的市场需求正在稳步上升。

兴福电子在预案中透露，国内G3级电子级磷酸产能已出现阶段性偏紧的情况，现货交付周期有所拉长，公司当前产能已难以充分满足下游客户不断增长的采购需求。在技术层面，公司已构建起包括高纯化提纯、痕量金属杂质检测、洁净生产工艺等在内的技术体系，其电子级磷酸产品的金属离子含量能够稳定控制在3ppb以内，相关技术指标符合SEMI C36-1121标准G3级的要求。兴福电子表示，公司现有的技术积累和客户资源可以为新增产能的建设和后续消化提供有力支撑。

公司聚焦主业进行扩产，旨在增强盈利能力。兴福电子主要从事通用湿电子化学品及功能湿电子化学品的研发、生产与销售，产品涵盖电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水以及蚀刻液、清洗剂等，主要应用于集成电路制造等领域。公司称，本次募投项目紧密围绕公司电子化学品主业的发展战略，借助区域磷化工资源配套优势，进一步做大做强核心湿电子化学品业务。项目达产后，预计将形成稳定的营业收入和利润贡献，优化公司收入结构，提升主营业务的盈利水平。

此外，通过本次以简易程序向特定对象发行股票募集资金，有助于改善公司的资本结构，缓解资金压力，增强抵御市场风险的能力，为公司的持续发展提供长久动力。预案显示，本次发行已获得公司2025年年度股东会授权，并经第二届董事会第十三次会议审议通过，但尚需上交所审核通过并获得中国证监会同意注册的决定。需要指出的是，本次发行及募投项目仍面临审批、募集资金不足以及项目效益不达预期等风险。公司能否将新增产能转化为持续的收入和利润增长，还有待项目建设进度、下游需求以及市场竞争状况的进一步验证。