PCB产业链三季报预喜，宝鼎科技净利预增最高超6倍

10月14日，PCB板块热门股宝鼎科技（002552.SZ）以一字涨停开盘，股价报45.80元/股，总市值达到178亿元。

此前一晚，宝鼎科技于10月13日发布了2026年前三季度业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润在3.30亿元至3.70亿元之间，同比增幅为536.88%至614.07%；扣除非经常性损益后的净利润预计为3.40亿元至3.80亿元，同比增长530.30%至604.45%。

从单季度表现来看，宝鼎科技第三季度净利润预计达到1.94亿元至2.34亿元，而第二季度净利润为0.7亿元，环比增幅约在177%至234%之间，三季度业绩呈现出跨越式增长。

宝鼎科技在公告中解释称，业绩大幅增长主要得益于两大主营业务的同步发力。一方面，覆铜板行业在报告期内保持高景气度，呈现出量价齐升的局面，公司控股子公司金宝电子的覆铜板及电子铜箔业务成功扭亏为盈，产品销量和销售价格持续走高，推动营业收入及毛利率上升；另一方面，国际黄金价格在高位震荡，子公司河西金矿的成品金产品销售价格上扬，同样带动了营收和毛利率的增长。

宝鼎科技的主要产品包括电子铜箔、覆铜板以及金精矿、成品金。其控股子公司金宝电子是国内为数不多能够同时提供电子铜箔和覆铜板全流程一体化服务的高新技术企业，产品被广泛应用于通信、汽车、电子等多个领域。

宝鼎科技的业绩爆发并非个例。10月12日晚间，超声电子也发布了业绩预告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.40亿元至3.60亿元，同比增长90.78%至102.00%；扣非净利润预计为3.35亿元至3.55亿元，同比增长89.14%至100.43%。

实际上，行业涨价潮已经延续了相当长一段时间。据新华财经报道，建滔积层板在8月底发出了年内第七张涨价函，9月初中国巨石也同步将电子布价格上调15%至20%，日本松下电工、中国台湾南亚塑胶等企业也陆续跟进涨价。

产业链上游的高景气度在台系厂商的营收数据中也得到了印证。台积电10月8日公布的数据显示，其9月合并营收约为新台币5118.57亿元，同比增长54.6%，第三季度累计营收达到1.49万亿新台币，创下单季历史新高，主要驱动力来自全球AI与高性能计算客户持续强劲的拉货需求，先进制程产能维持满载状态。

虽然7月份以来PCB板块经历了一定程度的回调，但从机构分析的角度来看，行业基本面的支撑逻辑并未出现根本性变化。

国金证券指出，PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气态势，兑现力度突出，AI算力需求持续推动AI PCB量价齐升，板块股价回调反而提供了布局机会。Token数量的爆发式增长带动了ASIC的强劲需求，该机构判断谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量将在2026至2027年迎来爆发式增长。总体而言，国金证券继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备和涨价受益产业链。

东莞证券则表示，尽管近期电子板块走势欠佳，但行业基本面依旧较为扎实，新平台产品已开始量产出货，台系供应链9月业绩继续高速增长，而大陆也即将进入三季报密集披露期，预计AI敞口较大的公司业绩将继续有亮眼表现，同时非AI方向因Q3价格传导顺利，业绩有望迎来边际改善，建议围绕高景气、绩优方向进行布局，如PCB/CCL、MLCC等。