台积电2027年晶圆代工价格传再涨3%到6%

周四凌晨北京时间，台积电涨价的消息再度传出新版本。据DIGITIMES引述供应链相关人士的说法，台积电已敲定从2027年1月开始，依照制程和产品对Wafer Out报价（即晶圆代工出片价格）进行调整，调价幅度大约在3%至6%之间，先进制程如2纳米、3纳米涨幅相对更大；至于成熟制程与特殊制程，则会根据产品类型、产能利用率以及客户情况逐一协商定价。

事实上，这已不是市场第一次传出类似消息。早在今年7月，就有媒体引用知情人士的话报道，台积电打算从2027年起上调代工价格，最高涨幅可能达到10%。

推动涨价的根本原因仍是产能供不应求。供应链人士指出，台积电的2纳米和3纳米制程目前处于供不应求状态，CoWoS等先进封装产能同样持续紧张，订单的可见度已经拉长到了2030年。

供应链方面还透露，这一轮AI需求已经不局限于GPU、ASIC（专用芯片）和HBM（高带宽存储器），而是进一步扩展到了数据中心所需的PMIC（电源管理芯片）、MCU（微控制器）、功率器件、驱动芯片及模拟芯片等产品领域。

伴随AI服务器出货量的攀升，高速光通信元件、硅中介层以及封装材料的需求也在同步上升。当前一台AI服务器所涉及的芯片种类较以往更多，覆盖了计算、电源、网络和光通信等多个环节，所带动的晶圆代工产线范围也比前几年明显扩大。

正因如此，对于部分高端芯片客户来说，确保产能的优先级仍然高于短期价格波动。

在今年7月的法说会上，台积电董事长魏哲家被问及三星和英特尔的竞争压力时曾这样回应：“挑选制程技术合作伙伴，不像去7-11买牛奶，今天觉得这家不好，明天就能换一家。先进芯片从确定制程、展开产品设计，到产能准备和量产爬坡，整个合作周期至少需要五年左右。”

最新报道同样引述供应链消息称，英伟达、苹果、谷歌等科技巨头从台积电转移出去的订单，基本都是非核心芯片或规模有限的订单，台积电主要先进制程客户的投片情况并未出现明显变动。

台积电调价之后，其他晶圆代工厂预计也会陆续跟进。联电、力积电等同行已经公布了涨价方案。随着代工价格上扬，封测厂和IC设计客户的报价同样面临是否跟涨的抉择，但最终能否涨价以及涨幅多少，还要看各自所处的市场竞争格局。

除了AI需求拉紧产能之外，海外扩产带来的成本压力也是业界此前就预料到台积电会调价的一个重要因素。

据供应链估算，在美国建厂的成本可能达到台积电本土建厂的四到五倍。台积电此前也曾表态，2纳米量产爬坡预计将令2026年下半年毛利率承受约3到4个百分点的压力，海外晶圆厂扩张在最初几年也可能带来约2到3个百分点的毛利率影响。在这样的背景下，市场普遍预期台积电会通过调整晶圆代工报价来缓解新产能投产所产生的成本压力。